一、调研概况：
调研日期：2021年01月25日 星期一
调研形式：公司临时股东大会
接待人/会议主持人：董事长（杨之诚），证券事务代表（谢丹）
调研人员：周佳、陈义料
二、调研记录：
Q1、请简要介绍2020年公司的经营情况?
2020年，面临新冠肺炎疫情蔓延、中美经贸摩擦加剧的双重影响，全球宏观经济环境不确定性大幅增加，经济运行压力加大，电子行业格局分化，为PCB行业及企业发展带来了新的挑战与契机。公司持续落实“3-In-One”战略，快速应对外部环境变化，在积极抗疫的同时，快速推动复工复产，快速响应客户需求，在宏观经济和电子产业部分下游市场承压的情况下，各项业务保持了较为稳定的增长。
公司2020年1-9月营业收入为89.83亿元，同比增长17.29%；实现归母净利润10.98亿元，同比增长26.6%。其中2020年第三季度营业收入为30.67亿元，同比增长7%，实现归母净利润3.74亿，同比下降5.69%。8月中下旬之后，通信市场需求出现波动，对公司三季度业绩带来一定影响，产能利用率较高峰期有所回落。
Q2、公司三季度归母净利润同比变动原因?
公司第三季度利润同比有所下降，主要受汇兑损失、可转债利息和研发投入增加等因素影响。
Q3、请问公司如何判断2021年通信市场的需求？
从短期来看，受外部环境影响，通信建设进度有所调整；但从长期看，5G建设总体趋势不会改变。公司深耕通信领域多年，对未来的通信市场保持信心。
Q4、公司PCB工厂分布及产能情况如何？
公司的PCB业务在深圳龙岗、江苏无锡、江苏南通三处生产基地均有工厂分布，2019年全年产能约为200万平方米，整体产能利用率处于较高水平。2020年3月，公司南通数通二期工厂投入生产，目前产能仍在爬坡，达产后预计可新增产能58万平方米/年。公司也将持续开展原有工厂的技术改造，通过打造专业化产线、开展智能化改造、增加瓶颈工序设备等举措提升生产效率，增加产出。
Q5、请介绍公司PCB业务各重点领域未来的发展方向?
从通信领域看，受外部环境影响，国内外通信建设进度短期内有所调整，但5G建设的总趋势不会改变。公司多年来持续深耕通信领域，对未来的通信市场保持信心；服务器/存储领域方面，市场规模增长迅速，公司已与主流品牌厂商建立良好的合作关系，对于公司来说仍属于增量市场；工控及医疗领域需求比较均衡，整体相对平稳；汽车电子领域随着汽车产品本身的演进，其技术要求不断提升。公司由此进行切入，以新能源汽车和ADAS为主要发展方向，延续公司在通信领域所具备的相关技术优势。
Q6、目前5G产品在PCB产品总量占比有多少？
较2020半年度数据相比，第三季度受通信领域整体需求的影响，5G产品在PCB产品总量中的占比有所回落。
Q7、PCB产品的订单能见度如何？
由于PCB是高度定制化产品，订单能见度通常只有一到两个月的时间。
Q8、公司封装基板业务的发展态势如何？
公司封装基板业务维持较高景气，在声学类微机电系统封装基板产品（MEMS-MIC，即硅麦克风）技术和产量上继续保持领先优势，指纹类、射频类、存储类等封装基板产品均保持良好态势，当前业务重点在于大客户开发及关键项目的争取。
Q9、存储类基板产品的客户开发情况？
存储类基板产品相关客户开发符合预期，已有部分客户已进入量产阶段。
Q10、服务器订单的变化情况?关于服务器领域的需求，鉴于服务器领域要进行平台切换升级，这对于产品价值量的提升有何影响？
今年上半年，由于在线办公、云计算等需求增加，服务器市场需求较为旺盛，公司相关产品营收形成较好增长。2020年上半年，服务器占PCB业务收入比重同比有一定增长。2020下半年，总体平稳增长。
受疫情等各方面因素影响，平台切换的时间有所延缓，下一代服务器的电路板目前尚处于研发阶段。下一代服务器PCB产品在材料、线条密度、层数方面有更高要求，并应用部分特殊工艺，基于上述成本因子的带动，预计产品价值量会有所提升。
Q11、公司目前在汽车电子领域的业务布局是怎样的？未来会有较大的投入么？
汽车电子是公司看好并重点发展的领域之一，新能源汽车和ADAS是目前公司在汽车电子领域发展的主要方向。目前公司在汽车领域业务占比并不高，未来有较大的成长空间。公司已积极投入汽车电子相关技术研发，积累生产能力，并已与国内外部分知名厂商开展合作。伴随未来5G建设逐步完善，各类终端应用（车联网、物联网等）涌现，汽车也可能成为大的移动终端，公司在通信领域的技术优势将有机会进一步得到延伸。公司在充分判断风险的前提下，已经有序开展新工厂的基础建设筹备，具体建设和投资进度仍需要实际参考客户及市场需求的情况。
Q12、公司在无锡和深圳的基板工厂生产情况是否存在差别？
深圳基板工厂主要面向MEMS-MIC和指纹类、射频类等封装基板产品；无锡封装基板工厂系公司IPO募投项目“半导体高端高密IC载板产品制造项目”投资建设的工厂，主要面向存储类封装基板。无锡封装基板工厂的自动化程度相对较高，目前有序推进爬坡中，深圳工厂也有持续的技术改造。
Q13、南通数通二期的产能爬坡预计需要多长时间？
参考行业历史经验，PCB工厂的达产周期通常在1-2年，但具体仍需要参照客户认证和市场订单的情况来判断。伴随今年下半年5G核心网、承载网等建设按运营商计划逐步推进，云计算、数据中心等需求逐步释放，预计将产生相应PCB产品需求，公司也将积极推进客户认证和生产线能力提升，推动爬坡进程。
南通数通二期于2020年3月连线生产，达产后生产能力预计为58万平方米/年，目前产能爬坡推进较为顺利。
Q14、近期覆铜板价格上涨，对公司原材料是否造成影响？
公司原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、干膜和油墨，涉及品类较多，其中覆铜板共应用三种不同类型，其中高频高速板应用较多。目前，公司原材料采购价格相对稳定，未出现明显的变化。公司也将持续关注上游原材料价格波动情况。
Q15、公司2020年的资本开支计划主要有哪些方向？
公司2020年投资计划主要包括三个方向：南通数通二期的建设支出，原有工厂的智能化改造，以及包括5G改造在内的各项技术改造等；其中南通数通二期已建设完成，并于2020年3月投产，当前正处于产能爬坡阶段。此外，在充分判断风险的前提下，公司也考虑在南通生产基地继续有序开展新工厂的基础建设筹备，为未来可能的产能需求做准备，但具体建设和投产的进度仍需要实际参考客户及市场的情况。
Q16、三季度海外客户订单情况如何，海外疫情对公司的影响如何？
二季度受疫情影响，海外客户占比有所下降，三、四季度海外客户需求有所回升，境外收入占比有所增加。
Q17、公司生产所需要的技术中，是否有依赖进口的情形？
截至2020年6月30日，公司已获授权专利488项，其中发明专利359项、国际PCT专利26项，专利授权数量位居行业前列，上述专利除1项与境内其他企业合作开发、共同共有外，均为公司自主研发取得，不存在由境外引进专利的情况。
调研报告详情内容仅供启富VIP学员阅读，请联系启富工作人员，电话0755-82718153。
特别提示：启富公司研究员调研上市公司的相关状况，不代表对该只股票的推荐；调研报告/调研纪要中所陈述的信息和意见均不构成对任何人的投资建议。市场有风险，投资需谨慎。