核心逻辑：
国内覆铜板龙头，业绩稳步向上增长
生益科技历时三十余年积淀，升至全球硬质覆铜板基材领域第二，2019年市占率达到12%。公司采用无实控人架构，通过充分的人才激励机制绑定核心管理层。
公司盈利平稳，2019年公司的资产负债率仅为39.8%。ROE（加权）为19.7%，ROIC为16.4%。自上市以来，公司合计募集资金34.3亿元，上市以来分红总金额达到60.6亿元，大幅超过上市融资金额，实现股东高分红回报。
产品结构持续升级，公司有望穿越周期
历史上的生益盈利呈现周期波动，未来通过高速高频覆铜板产品占比提升增强盈利能力。国内中低端FR-4覆铜板产品产能过剩，过去公司盈利的波动性取决于自身的覆铜板与粘结片配套率、上游材料涨价、下游需求等三重因素。2018年后，公司逐步从投资驱动走向研发驱动，研发费用接近友商的6倍。
在5G建设背景下，流量增长推动基站及服务器新标准升级，从而拉动高速覆铜板需求激增，公司已在M4、高频碳氢覆铜板领域实现良好卡位，研发S9系列产品对标业内龙头的领先产品。2020H1高频高速业务高速增长，占收入比例达到10%，未来公司持续增加高频高速产品占比，提振盈利能力，有望穿越周期。